琺瑯剪黏計畫

許  安｜燈具設計

shinydesign3@hotmail.com

產品整合設計 1&2, 2015

金點新秀年度最佳設計獎
華碩X新一代設計產學合作，企業標竿獎

Lamp1 330x330x520 (mm)
Lamp2 220x220x380 (mm)
Lamp3 220x220x365 (mm)
Lamp4 200x200x310 (mm)
Lamp5 250x250x280 (mm)

琺瑯、馬口鐵、鋁、不銹鋼、電鍍銀

琺瑯跟大眾所熟知的陶瓷釉料是幾乎一樣的成分，只是琺瑯的載體是金屬，而釉料是陶土胎。我認為，相較於陶土，以金屬為載體的琺瑯，有著本質上的堅韌與可塑性，也許單就尺寸大小就能衍生成全然不同的產品，有更多的可能。

但在我們的生活中，琺瑯的運用是少見且狹隘的。所以我嘗試將琺瑯運用在金屬回收的議題上，設計出一系列家飾用品，稱為琺瑯剪黏計畫。